{"id":440,"date":"2026-10-21T17:59:28","date_gmt":"2026-10-21T15:59:28","guid":{"rendered":"https:\/\/sviluppo42.wndr.it\/delvi\/technologie\/horus\/"},"modified":"2026-11-06T16:06:58","modified_gmt":"2026-11-06T15:06:58","slug":"horus","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/delvi.tech\/de\/technologie\/horus\/","title":{"rendered":"Horus"},"content":{"rendered":"\n
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\"Horus<\/figure>\n\n\n\n

KI-3D-AOI + SPI f\u00fcr die Leiterplatteninspektion<\/p>\n\n\n\n

Horus<\/p>\n\n\n\n

\n\n\n\n

Eine KI-native Plattform.
F\u00fcr jede Stufe der Leiter\u00adplat\u00adten\u00adin\u00adspek\u00adtion.<\/h2>\n\n\n\n

Drei Inspektionsstufen. Eine Plattform. Horus f\u00fchrt 3D-Lotpasteninspektion sowie AOI vor und nach dem Reflow-L\u00f6ten auf derselben Hardware und mit derselben Software aus. Eine Programmierumgebung, eine Bedienerschulung, ein Ersatzteilsortiment f\u00fcr die gesamte Linie und eine Plattform, die Sie einer anderen Stufe zuweisen k\u00f6nnen, wenn sich die Produktion \u00e4ndert.<\/p>\n\n\n\n

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Brosch\u00fcre herunterladen<\/a><\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n\n\n\n
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Horus<\/p>\n\n\n\n

\u00dcberblick<\/a> Konfigurationen<\/a> Inspektionsumfang<\/a> Technologie<\/a> Programmierung<\/a><\/p>\n<\/section>\n\n\n\n

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3 Stufen<\/h2>\n\n\n\n

SPI \u00b7 AOI vor dem Reflow \u00b7 AOI nach dem Reflow<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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560 x 550 mm<\/h2>\n\n\n\n

max. Leiterplattenl\u00e4nge \u00d7 -breite<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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0,6 s<\/h2>\n\n\n\n

pro vollst\u00e4ndigem 3D-Sichtfeld<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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60 mm<\/h2>\n\n\n\n

Bauteilfreiheit oben und unten<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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25 MP<\/h2>\n\n\n\n

telezentrische Bildgebung<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Echtes 3D und hoch\u00adauf\u00adl\u00f6\u00adsendes 2D<\/h2>\n\n\n\n

mehrstufige RGBW-Beleuchtung<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n\n\n\n

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Konfigurationen<\/p>\n\n\n\n

Von Grund auf konfi\u00adgu\u00adrierbar<\/h2>\n<\/div>\n\n\n\n
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Single Lane<\/h3>\n\n\n\n

Der Horus in Standardausf\u00fchrung.<\/p>\n\n\n\n

Leiterplatten bis 560 x 550 mm, mit einer Dicke von 0,5 bis 5 mm und einem Gewicht von bis zu 5 kg. Mit automatischer Breitenverstellung und einer Bauteilfreiheit von jeweils 60 mm oberhalb und unterhalb. Transport in beide Richtungen, passend zu jedem Linienlayout.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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ITU (Integrated Tilt Unit)<\/h3>\n\n\n\n

Beide Leiterplattenseiten. Eine Plattform.<\/p>\n\n\n\n

Ein System zur automatischen Wendung des Werkst\u00fccktr\u00e4gers inspiziert Ober- und Unterseite der Leiterplatte nacheinander im selben kompakten Horus. Werkst\u00fccktr\u00e4ger bis 330 x 340 mm, mit einer Dicke von 3 bis 5 mm und einem Gewicht von bis zu 3 kg.*<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n\n\n\n

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Technische Daten auf einen Blick<\/h3>\n\n\n\n
<\/th>Single Lane<\/th>ITU<\/th><\/tr><\/thead>
Inspektion<\/td>3D-SPI \u00b7 AOI vor dem Reflow \u00b7 AOI nach dem Reflow<\/td>3D-SPI \u00b7 AOI vor dem Reflow \u00b7 AOI nach dem Reflow<\/td><\/tr>
Optik<\/td>25-MP-Kamera f\u00fcr die Draufsicht, 4 RGB-Projektoren, ma\u00dfgeschneidertes telezentrisches Objektiv<\/td>25-MP-Kamera f\u00fcr die Draufsicht, 4 RGB-Projektoren, ma\u00dfgeschneidertes telezentrisches Objektiv<\/td><\/tr>
Sichtfeld<\/td>50 x 50 mm in 0,6 s\/FoV<\/td>50 x 50 mm in 0,6 s\/FoV<\/td><\/tr>
H\u00f6henaufl\u00f6sung<\/td>2 \u00b5m<\/td>2 \u00b5m<\/td><\/tr>
H\u00f6henmessbereich<\/td>Bis 30 mm<\/td>Bis 30 mm<\/td><\/tr>
Max. Leiterplattenformat (X, Y)*<\/td>560 x 550 mm<\/td>330 x 340 mm Werkst\u00fccktr\u00e4ger<\/td><\/tr>
Leiterplattendicke (Min.-Max.)<\/td>0,5-5 mm<\/td>3-5 mm Werkst\u00fccktr\u00e4ger<\/td><\/tr>
Max. Gewicht<\/td>5 kg<\/td>3 kg**<\/td><\/tr>
Bauteilfreiheit oben \/ unten<\/td>60 \/ 60 mm \u00b7 3 mm Rand<\/td>60 \/ 60 mm \u00b7 3 mm Rand<\/td><\/tr>
Maschinenabmessungen (B, T, H)<\/td>1.090 x 1.590 x 1.791 mm<\/td>1.090 x 1.590 x 1.791 mm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n
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*X=L\u00e4nge, Y=Breite. **Vorl\u00e4ufige Werte. Die technischen Daten k\u00f6nnen je nach Systemkonfiguration variieren.<\/p>\n<\/div>\n<\/section>\n\n\n\n

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\"Horus<\/figure>\n<\/section>\n\n\n\n
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Inspektionsumfang<\/p>\n\n\n\n

Praktisch jedes Bauteil inspizieren<\/h2>\n\n\n\n

Vom Lotpastendepot bis zur fertigen L\u00f6tstelle: Neuronale Netze werten hochaufl\u00f6sende 2D- und echte 3D-Daten gemeinsam aus.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

AOI<\/a> SPI<\/a><\/p>\n\n\n\n

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Bauteil\u00adk\u00f6rper und Platzierung<\/h3>\n\n\n\n

Lage, Gr\u00f6\u00dfe und Position der Bauteile sowie Verkippung und Abhebung, mit an IPC orientierten Abnahmekriterien.<\/p>\n\n\n\n

Neith-Auswertung<\/b> Positionen<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Anschl\u00fcsse, Lot und Kenn\u00adzeich\u00adnung<\/h3>\n\n\n\n

Vorhandensein und Position von Pins und Bauteilanschl\u00fcssen, Zustand der L\u00f6tstellen, L\u00f6tbr\u00fccken, Ebenheit, Lotkugeln und Erkennung von Kratzern auf Displays, mit an IPC orientierten Abnahmekriterien.<\/p>\n\n\n\n

Neith-Auswertung<\/b> Pin-L\u00f6tstelle 3D \/ Hoher wei\u00dfer Steckverbinder 3D<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Anspruchs\u00advolle Geometrien<\/h3>\n\n\n\n

Reflektierende Oberfl\u00e4chen und metallische Pins. Hohe Best\u00fcckungsdichte und Fine-Pitch. Starke Abschattungen und hohe Steckverbinder. Macro und nicht standardisierte Anwendungen.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Kenn\u00adzeich\u00adnung und Ausrichtung<\/h3>\n\n\n\n

Polarit\u00e4t, OCR und OCV, einschlie\u00dflich gedrehter Beschriftungen und lieferantenbedingter Varianten, sowie Erkennung der Farbringe von Widerst\u00e4nden.<\/p>\n\n\n\n

Neith-Auswertung<\/b> OCR \/ Polarit\u00e4t<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Mehr als Stan\u00addard\u00adpr\u00fcf\u00adfunk\u00adti\u00adonen<\/h3>\n\n\n\n

Mit Macro lassen sich individuelle Pr\u00fcfungen f\u00fcr Geometrien erstellen, die keine Standardpr\u00fcffunktion abdeckt: H\u00f6hen, Abst\u00e4nde und Koplanarit\u00e4t. Die Anomalieerkennung kennzeichnet Abweichungen, f\u00fcr die niemand eine Regel definiert hat, sowohl auf Bauteilebene als auch auf der gesamten Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n

Neith-Auswertung<\/b> Anomalieerkennung<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

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Stufen\u00adscha\u00adblonen<\/h3>\n\n\n\n

Automatisierte Unterst\u00fctzung der Inspektion.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Gleich\u00adm\u00e4\u00ad\u00dfig\u00adkeit der Depots<\/h3>\n\n\n\n

2D-\/3D-Vergleich bei identischen Bauteilen mit Fokus auf die H\u00f6he.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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3D-Inspektion der gesamten Leiterplatte<\/h3>\n\n\n\n

Erkennung unerwarteter Lotpastendepots.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Steuerung des Leiter\u00adplat\u00adten\u00adflusses<\/h3>\n\n\n\n

Gut-\/Schlechtbewertung, Qualit\u00e4tskennzeichnungen, Weiterleitung zur AOI und Inspektionssperren an der Reparaturstation.<\/p>\n\n\n\n

Neith-Auswertung<\/b> Pastenverschmierung bei SOIC \/ Fehlendes Depot und Ebenheit bei BGA \/ Spitzenbildung bei QFP<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Locations\"\/
Positionen<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n
\"Pin
Pin-L\u00f6tstelle 3D<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n
\"Pin
Pin-ROI<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n
\"Tall,
Tall, white
Steckverbinder 3D<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n
\"Connector
Steckverbinder 3D<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n
\"OCR\"\/
OCR<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n
\"Polarity\"\/
Polarit\u00e4t<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n
\"Anomaly
Anomalieerkennung<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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\"SOIC
Pastenverschmierung bei SOIC<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n
\"Missing
Fehlendes Depot und Ebenheit bei BGA<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n
\"QFP
Spitzenbildung und Ebenheit bei QFP<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n
\"Chip
Ebenheit bei Chips<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n\n\n\n
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Sehen, was anderen entgeht.<\/h2>\n\n\n\n
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\"Underfill\"\/<\/figure>\n\n\n\n

Underfill<\/h3>\n\n\n\n

UV-reaktives Underfill-Material wird mit UV-Beleuchtung inspiziert. Die 3D-Rekonstruktion erm\u00f6glicht es, Vorhandensein, Verteilung und aufgetragene Menge des Klebstoffs zu pr\u00fcfen.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Encapsulation\"\/<\/figure>\n\n\n\n

Verguss<\/h3>\n\n\n\n

Volumen, H\u00f6he und Abdeckung des Vergussmaterials werden in echtem 3D gepr\u00fcft. So wird best\u00e4tigt, dass ein Bauteil gesch\u00fctzt und nicht nur vorhanden ist.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"LED\"\/<\/figure>\n\n\n\n

LED<\/h3>\n\n\n\n

Pr\u00fcfung von Position, Koplanarit\u00e4t und Chipausrichtung, auch bei reflektierenden Geh\u00e4usen. Die tats\u00e4chliche Farbe der LED wird zuverl\u00e4ssig erkannt, ohne Beeinflussung durch die Fluoreszenz des Chips.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Pin-in-paste\"\/<\/figure>\n\n\n\n

Pin-in-paste<\/h3>\n\n\n\n

Inspektion der vor dem Reflow-L\u00f6ten in die Lotpaste eingesetzten Anschl\u00fcsse bedrahteter Bauteile. Anschlussposition und Lotpastenabdeckung werden im selben Inspektionszyklus wie die SMT-Bauteile gepr\u00fcft.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n\n\n\n

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Senden Sie uns eine anspruchs\u00advolle Baugruppe.
Wir f\u00fchren den Test durch und senden Ihnen zur\u00fcck, was die Plattform gefunden hat.<\/h2>\n\n\n\n
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Senden Sie uns eine Leiterplatte<\/a><\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n\n\n\n
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Die Technologie im Inneren<\/p>\n\n\n\n

Die Technologie, die dies erm\u00f6glicht<\/h2>\n<\/div>\n\n\n\n
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\"Inside<\/figure>\n\n\n\n
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Echtes 3D. Patentierter optischer Kopf.<\/h3>\n\n\n\n

Eine telezentrische 25-MP-Kamera f\u00fcr die Draufsicht, vier RGB-Projektoren und mehrstufige RGBW-Beleuchtung, mit optionalen Polarisations- und Seitenkameras. Entwickelt f\u00fcr reflektierende Metalle, abgeschattete Bereiche, hohe Steckverbinder und Fine-Pitch.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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KI im Inspek\u00adti\u00adons\u00adzy\u00adklus<\/h3>\n\n\n\n

Die KI entscheidet w\u00e4hrend des Inspektionszyklus, nicht danach. Propriet\u00e4re neuronale Netze erkennen und klassifizieren Merkmale auf der Leiterplatte in Echtzeit, w\u00e4hrend die FPGA-Verarbeitung mit dem Linientakt Schritt h\u00e4lt.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Neith-Soft\u00adwa\u00adre\u00adplatt\u00adform<\/h3>\n\n\n\n

Eine browserbasierte Softwareumgebung f\u00fcr Programmierung, Daten und Abl\u00e4ufe, \u00fcber alle Inspektionsstufen und alle Delvitech-Plattformen hinweg.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n\n\n\n

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Programmierung und Lernen<\/p>\n\n\n\n

Program\u00admie\u00adrung und Lernen mit KI<\/h2>\n<\/div>\n\n\n\n
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Training Manager<\/h3>\n\n\n\n

Ihr Team kann die neuronalen Netze direkt auf der Plattform trainieren, anhand Ihrer eigenen Leiterplatten und Bilder aus der Produktion. Die Maschine lernt, Bauteile \u00fcber das urspr\u00fcngliche Training hinaus zu erkennen, w\u00e4hrend bestehendes Wissen erhalten bleibt. So kann Ihr Team die Inspektion eigenst\u00e4ndig anpassen und das Know-how im Unternehmen behalten.<\/p>\n\n\n\n

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Zum technischen Deep Dive<\/a><\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Selbst\u00adpro\u00adgram\u00admie\u00adrung<\/h3>\n\n\n\n

Beschleunigt die Bauteilerkennung und die Erstellung von Pr\u00fcfprogrammen und senkt so den technischen Aufwand, ein neues Produkt in einen stabilen Inspektionsprozess zu \u00fcberf\u00fchren.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Demn\u00e4chst verf\u00fcgbar<\/p>\n\n\n\n

Pr\u00e4diktion<\/h3>\n\n\n\n

Proaktive Prozesssteuerung durch die Vorhersage von Mustern mit neuronalen Netzen: Anzeichen eines Fehlers werden erkannt, bevor er auftritt.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Demn\u00e4chst verf\u00fcgbar<\/p>\n\n\n\n

Auto\u00adma\u00adti\u00adsierte Vali\u00addie\u00adrungs\u00adsta\u00adtion<\/h3>\n\n\n\n

Das System analysiert Bauteile und Fehler autonom, validiert wiederkehrende Pr\u00fcfmeldungen und optimiert die Inspektionsparameter mithilfe von KI. Dabei pr\u00fcft es jede \u00c4nderung anhand eines Referenzdatensatzes mit Gut- und Schlechtbeispielen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n\n\n\n

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Einsatz\u00adbe\u00adreiche.<\/h2>\n\n\n\n
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Horus ist f\u00fcr die meisten Inspektionsanwendungen bei elektronischen (PCBA) und elektromechanischen Baugruppen ausgelegt: Automobilindustrie & Elektrofahrzeuge, EMS, Industrie- & Leistungselektronik, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Medizintechnik, Telekommunikation, KI-Computing & Rechenzentren sowie Konsumelektronik, \u00fcberall dort, wo mehrere Inspektionsstufen in einer Linie laufen und sich das Team lieber in eine Plattform einarbeitet als in drei.<\/p>\n\n\n\n

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Entdecken Sie die Branchen, die wir bedienen<\/a><\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n\n\n\n
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