HORUS

Horus ist die erste KI-native Plattform, die eine neue Generation von AOI und SPI für SMT-Produktionen einleitet, mit echter 3D-Präzision und allen möglichen Inspektionen im Prozess der Leiterplattenmontage auf einer einzigen Plattform. Entwickelt, um schneller zu inspizieren, tiefer zu sehen und sich kontinuierlich anzupassen, reduziert sie Fehlalarme um den Faktor zehn und ermöglicht maßgeschneiderte Inspektionen mit minimalem manuellen Aufwand.

KI 3D-AOI + SPI,

zur Leiterplatteninspektion

KI 3D-AOI + SPI,

zur Leiterplatteninspektion

Horus ist die erste KI-native Plattform, die eine neue Generation von AOI und SPI für SMT-Produktionen einleitet, mit echter 3D-Präzision und allen möglichen Inspektionen im Prozess der Leiterplattenmontage auf einer einzigen Plattform. Entwickelt, um schneller zu inspizieren, tiefer zu sehen und sich kontinuierlich anzupassen, reduziert sie Fehlalarme um den Faktor zehn und ermöglicht maßgeschneiderte Inspektionen mit minimalem manuellen Aufwand.

Eine Plattform.

Verschiedene Elemente für Ihre Produktion.

Mehr Infos Arrow pointing down

Eine sich weiterentwickelnde

Volle Kontrolle über alle

Inspektionsphasen der Leiterplatten-bestückung.

Anpassungsfähig über alle Produktionsphasen hinweg – von der automatischen optischen Inspektion bis zur Lötpasteninspektion – bietet Delvitech Ingenieuren ein einziges, intelligentes Inspektionsprogramm: flexibel, skalierbar und bereit für jede Produktionsphase. Cloudfähig und unabhängig vom jeweiligen Inspektionsprozess sorgt es für eine schnelle Implementierung, gemeinsamen Wissensaustausch und verlässliche Ergebnisse in allen Fertigungsstätten.

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AOI + KI:

  • Angetrieben von fortschrittlichen neuronalen Netzmodellen für eine 360°-Inspektionsabdeckung
  • Erkennung der Bauteilposition, präzise Pin-Konturerkennung, Polaritätsidentifikation
  • Vollständiger Messdatensatz: Position, Höhe und Volumen
  • Lötstellenanalyse (quantitativ und qualitativ)
  • Funktionen zur optischen Zeichenerkennung (OCR)
  • Konformität mit Spezifikationen für die Leiterplattenbestückung und IPC-Klassen

SPI + KI:

  • Detaillierte Inspektion der Lötpastenaufträge
  • Analyse von Position, Form, Fläche und Volumen
  • Robuster Algorithmus zur Brückenerkennung
  • Spezialisierter Inspektor für Schablonenversatz
  • Echtzeit-Feedback zur Anpassung des Pastendruckprozesses
  • Verbesserte Pastenauftragsqualität und höhere Produktionskonsistenz
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Horus platform configuration

AOI

Locations
Locations
Pin-Lötstelle 3D
Pin-Lötstelle 3D
Pin ROI
Pin ROI
Hoher weißer Steckverbinder 3D
Hoher weißer Steckverbinder 3D
Steckverbinder 3D
Steckverbinder 3D
OCR
OCR
Polarität
Polarität
Anomalie-Detektor
Anomalie-Detektor

SPI

SOIC-Verschmierung
SOIC-Verschmierung
QFP-Spitzenbildung und Planarität
QFP-Spitzenbildung und Planarität
Fehlender BGA und Planarität
Fehlender BGA und Planarität
Chip-Planarität
Chip-Planarität

40 Gbit

in 1 Sekunde

Denkt schneller als ein Wimpernschlag.

Delvitech‘s AOI-Systeme verarbeiten über 40 Gigabyte Inspektionsdaten pro Sekunde – gesteuert von proprietären neuronalen Netzwerken, die mehr sehen, schneller denken und sich augenblicklich anpassen. Von der Bauteilposition und Polarität bis hin zu Pin-Konturen und Lötstellenanalyse wird jedes Detail mit außergewöhnlicher Präzision erfasst und ausgewertet. Integrierte OCR und vollständige 360°-Inspektion sichern die Einhaltung der IPC-Standards, während echte 3D-Optik, linear motorangetriebene Sensorköpfe und ultraschnelle Handhabung der Platinen die Leistung weit über die Grenzen traditioneller Systeme hinaus steigern.

Patentierte echte 3D

Messoptik

Beweglicher optischer Sensorkopf

mit Linearmotoren

Be- und Entladung

in weniger als 2 Sekunden

Bis zu 60 mm.

Freiraum für jedes Projekt.

Mit einer Durchfahrtshöhe von bis zu 60 mm oben und unten sowie der Unterstützung von Platinen bis 5 kg und 560 × 550 mm passt sich Horus selbst den anspruchsvollsten Anforderungen in der Leiterplattenbestückung an. Sein flexibles Design gewährleistet Kompatibilität mit einer Vielzahl von Platinentypen und Branchen – und liefert die Leistung, die Sie benötigen, ganz gleich, was Sie fertigen.

Platinen bis zu 5 kg und 560x550 mm

Durchfahrtshöhe oben und unten bis zu 60 mm

Training

Manager

Mit Training Manager verbessert sich Ihr AOI-System kontinuierlich, ohne die Produktion zu unterbrechen. Ingenieure können das neuronale Netz direkt an der Maschine, sowohl online als auch offline, nachtrainieren und ihm in Echtzeit neue Komponenten beibringen. Das Ergebnis: weniger Fehler, höhere Anpassungsfähigkeit und ein System, das mit jeder Schicht intelligenter wird.

Etwas Neues entdecken

Neues Bauteil erkannt? Das System markiert es sofort.

Das System anlernen

Die KI sofort mit erfassten Bildern nachtrainieren.

Ständig weiterentwickeln

Das Netz lernt, passt sich an und vergisst nie.