KI-3D-AOI nach dem Reflow-Löten
Aton
Hohe Bauteile.
Ein leistungsstarkes System.
KI-3D-AOI nach dem Reflow-Löten, mit Inspektion auf mehreren Höhenebenen bis 80 mm für hohe Bauteile und schwere Baugruppen.
Aton
Überblick Technische Daten Inspektionsumfang Technologie Programmierung
Nach dem Reflow
3D-AOI für SMT und THT
550 x 500 mm
Leiterplattenformat, bis 10 kg
0,8 s
Pro FoV, 50 x 50 mm
140 mm
Bauteilfreiheit unten
Inspektion auf mehreren Höhenebenen
Dynamische Fokussierung über einen Bereich von 80 mm, mit einer Bauteilfreiheit von 120 mm oberhalb und 140 mm unterhalb der Leiterplatte: Leiterplatten mit Bauteilen auf sehr unterschiedlichen Höhen werden in einem Durchlauf inspiziert.
Entwickelt für Leiterplatten, die andere Systeme an ihre Grenzen bringen
Groß, schwer, dicht bestückt oder mit hohen Steckverbindern: Leistungselektronik, Automotive und industrielle Steuerungen. Eine Kompensation der Leiterplattenverwölbung von ±5 mm sorgt für eine präzise Inspektion.
Dieselbe Intelligenz, dieselbe Software
Aton nutzt Neith und dieselben neuronalen Netze wie Horus: eine Programmierumgebung und ein Trainingsprogramm für die gesamte Linie.
Technische Daten auf einen Blick
| Aton | |
|---|---|
| Inspektion | AOI nach dem Reflow-Löten |
| Optik | 25-MP-Kamera für die Draufsicht, 4 RGB-Projektoren, maßgeschneidertes telezentrisches Objektiv |
| Sichtfeld | 50 x 50 mm in 0,8 s/FoV |
| Höhenauflösung | 2 µm |
| Höhenmessbereich | Bis 80 mm |
| Max. Leiterplattenformat (X, Y)* | 550 x 500 mm |
| Leiterplattendicke | Bis 8 mm |
| Max. Gewicht | 10 kg |
| Bauteilfreiheit oben / unten | 120 / 140 mm · 3 mm Rand |
| Maschinenabmessungen (B, T, H) | 1.140 x 1.630 x 1.786 mm |
*X=Länge, Y=Breite.
Inspektionsumfang
Praktisch jedes Bauteil inspizieren
Von flachen Bauteilen bis zu hohen Steckverbindern: Neuronale Netze werten hochauflösende 2D- und echte 3D-Daten gemeinsam aus.
AOI
Bauteilkörper und Platzierung
Lage, Größe und Position der Bauteile sowie Verkippung und Abhebung, mit an IPC orientierten Abnahmekriterien.
Neith-Auswertung Positionen
Anschlüsse, Lot und Kennzeichnung
Vorhandensein und Position von Pins und Bauteilanschlüssen, Zustand der Lötstellen, Lötbrücken, Ebenheit, Lotkugeln und Erkennung von Kratzern auf Displays, mit an IPC orientierten Abnahmekriterien.
Neith-Auswertung Pin-Lötstelle 3D / Hoher weißer Steckverbinder 3D
Anspruchsvolle Geometrien
Reflektierende Oberflächen und metallische Pins. Hohe Bestückungsdichte und Fine-Pitch. Starke Abschattungen und hohe Steckverbinder. Macro und nicht standardisierte Anwendungen.
Kennzeichnung und Ausrichtung
Polarität, OCR und OCV, einschließlich gedrehter Beschriftungen und lieferantenbedingter Varianten, sowie Erkennung der Farbringe von Widerständen.
Neith-Auswertung OCR / Polarität
Mehr als Standardprüffunktionen
Mit Macro lassen sich individuelle Prüfungen für Geometrien erstellen, die keine Standardprüffunktion abdeckt: Höhen, Abstände und Koplanarität. Die Anomalieerkennung kennzeichnet Abweichungen, für die niemand eine Regel definiert hat, sowohl auf Bauteilebene als auch auf der gesamten Leiterplatte.
Neith-Auswertung Anomalieerkennung
Sehen, was anderen entgeht.
Underfill
UV-reaktives Underfill-Material wird mit UV-Beleuchtung inspiziert. Die 3D-Rekonstruktion ermöglicht es, Vorhandensein, Verteilung und aufgetragene Menge des Klebstoffs zu prüfen.
Verguss
Volumen, Höhe und Abdeckung des Vergussmaterials werden in echtem 3D geprüft. So wird bestätigt, dass ein Bauteil geschützt und nicht nur vorhanden ist.
LED
Prüfung von Position, Koplanarität und Chipausrichtung, auch bei reflektierenden Gehäusen. Die tatsächliche Farbe der LED wird zuverlässig erkannt, ohne Beeinflussung durch die Fluoreszenz des Chips.
Senden Sie uns eine anspruchsvolle Baugruppe.
Wir führen den Test durch und senden Ihnen zurück, was die Plattform gefunden hat.
Die Technologie im Inneren
Die Technologie, die dies ermöglicht
Echtes 3D. Patentierter optischer Kopf.
Eine telezentrische 25-MP-Kamera für die Draufsicht, vier RGB-Projektoren und mehrstufige RGBW-Beleuchtung, mit optionalen Polarisations- und Seitenkameras. Entwickelt für reflektierende Metalle, abgeschattete Bereiche, hohe Steckverbinder und Fine-Pitch.
KI im Inspektionszyklus
Die KI entscheidet während des Inspektionszyklus, nicht danach. Proprietäre neuronale Netze erkennen und klassifizieren Merkmale auf der Leiterplatte in Echtzeit, während die FPGA-Verarbeitung mit dem Linientakt Schritt hält.
Neith-Softwareplattform
Eine browserbasierte Softwareumgebung für Programmierung, Daten und Abläufe, über alle Inspektionsstufen und alle Delvitech-Plattformen hinweg.
Programmierung und Lernen
Programmierung und Lernen mit KI
Training Manager
Ihr Team kann die neuronalen Netze direkt auf der Plattform trainieren, anhand Ihrer eigenen Leiterplatten und Bilder aus der Produktion. Die Maschine lernt, Bauteile über das ursprüngliche Training hinaus zu erkennen, während bestehendes Wissen erhalten bleibt. So kann Ihr Team die Inspektion eigenständig anpassen und das Know-how im Unternehmen behalten.
Selbstprogrammierung
Beschleunigt die Bauteilerkennung und die Erstellung von Prüfprogrammen und senkt so den technischen Aufwand, ein neues Produkt in einen stabilen Inspektionsprozess zu überführen.
Demnächst verfügbar
Prädiktion
Proaktive Prozesssteuerung durch die Vorhersage von Mustern mit neuronalen Netzen: Anzeichen eines Fehlers werden erkannt, bevor er auftritt.
Demnächst verfügbar
Automatisierte Validierungsstation
Das System analysiert Bauteile und Fehler autonom, validiert wiederkehrende Prüfmeldungen und optimiert die Inspektionsparameter mithilfe von KI. Dabei prüft es jede Änderung anhand eines Referenzdatensatzes mit Gut- und Schlechtbeispielen.
Einsatzbereiche.
Entwickelt für hohe Baugruppen mit mehreren Höhenebenen in den Bereichen Automobilindustrie & Elektrofahrzeuge, EMS, Industrie- & Leistungselektronik, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Medizintechnik, Telekommunikation, KI-Computing & Rechenzentren sowie Konsumelektronik.
Broschüre
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FAQ
Welche Leiterplattengröße und welches Gewicht unterstützt Aton?
Aton unterstützt Leiterplatten bis zu einem Format von 550 x 500 mm und einem Gewicht von 10 kg.
Wie hoch dürfen die Bauteile sein?
Der Höhenmessbereich reicht bis 80 mm. Die Bauteilfreiheit beträgt 120 mm oberhalb und 140 mm unterhalb der Leiterplatte.
Wie setzt Aton KI während der Inspektion ein?
Proprietäre neuronale Netze erkennen und klassifizieren Merkmale in Echtzeit während des Inspektionszyklus. Die FPGA-Verarbeitung hält dabei mit dem Linientakt Schritt.
Welche Baugruppen und Geometrien kann Aton inspizieren?
Aton ist für große, schwere oder dicht bestückte Baugruppen sowie hohe Steckverbinder ausgelegt. Die Inspektion umfasst unter anderem reflektierende Oberflächen, metallische Pins, Fine-Pitch und starke Abschattungen.
Welche Inspektionen sind für Vergussmaterial möglich?
Aton prüft Volumen, Höhe und Abdeckung des Vergussmaterials in echtem 3D. So lässt sich feststellen, ob ein Bauteil geschützt ist und nicht nur, ob es vorhanden ist.
