KI-3D-AOI + SPI für breitere Leiterplatten und die Inspektion im Zweispurbetrieb
Horus MIDI
Breitere Leiterplatten.
Höherer Durchsatz.
Der volle Horus, skaliert auf Ihren Durchsatz. Horus MIDI verarbeitet Leiterplatten bis 715 mm Breite und 15 kg oder arbeitet im Zweispurbetrieb mit zwei parallelen Spuren für einen höheren Durchsatz, und das auf einer Plattform, die mit nur 1.090 mm genauso lang ist wie Horus. Dieselbe echte 3D-Optik mit 25 MP, dieselben neuronalen Netze, dieselbe Neith-Software: 3D-Lotpasteninspektion sowie AOI vor und nach dem Reflow-Löten auf einer Plattform, die Ihr Team bereits kennt.
Horus MIDI
Überblick Konfigurationen Inspektionsumfang Technologie Programmierung
3 Stufen
SPI · AOI vor dem Reflow · AOI nach dem Reflow
560 x 715 mm
max. Leiterplattenlänge × -breite
0,6 s
pro vollständigem 3D-Sichtfeld
60 mm
Bauteilfreiheit oben und unten
25 MP
telezentrische Bildgebung
Echtes 3D und hochauflösendes 2D
mehrstufige RGBW-Beleuchtung
Konfigurationen
Von Grund auf konfigurierbar
Single Lane
Horus MIDI.
Leiterplatten bis 560 x 715 mm, mit einer Dicke von 0,5 bis 10 mm und einem Gewicht von bis zu 15 kg. Mit automatischer Breitenverstellung und einer Bauteilfreiheit von jeweils 60 mm oberhalb und unterhalb.
Dual Lane
Zwei Leiterplatten gleichzeitig. Eine Plattform.
Zwei unabhängige Spuren mit jeweils 340 mm Breite inspizieren zwei Leiterplatten parallel. Der Durchsatz steigt, ohne dass ein zweites System oder ein weiterer Meter Linienlänge erforderlich ist. Jede Spur transportiert Leiterplatten mit einer Länge von bis zu 560 mm und einem Gewicht von bis zu 15 kg.
ITU (Integrated Tilt Unit)
Beide Leiterplattenseiten. Eine Plattform.
Ein System zur automatischen Wendung des Werkstückträgers inspiziert Ober- und Unterseite der Leiterplatte nacheinander im selben Horus MIDI, ohne zweite Inspektionsstation und ohne manuelle Handhabung. *
Optionen
- Triple Conveyor: nur für Single Lane
- Long Board: bis 815 mm, nicht für ITU verfügbar
Technische Daten auf einen Blick
| Single Lane | Dual Lane | ITU | |
|---|---|---|---|
| Inspektion | SPI, AOI vor und nach dem Reflow-Löten | SPI, AOI vor und nach dem Reflow-Löten | SPI, AOI vor und nach dem Reflow-Löten |
| Optik | 25-MP-Kamera für die Draufsicht, 4 RGB-Projektoren, maßgeschneidertes telezentrisches Objektiv | 25-MP-Kamera für die Draufsicht, 4 RGB-Projektoren, maßgeschneidertes telezentrisches Objektiv | 25-MP-Kamera für die Draufsicht, 4 RGB-Projektoren, maßgeschneidertes telezentrisches Objektiv |
| Sichtfeld | 50 x 50 mm in 0,6 s/FoV | 50 x 50 mm in 0,6 s/FoV | 50 x 50 mm in 0,6 s/FoV |
| Höhenauflösung | 2 µm | 2 µm | 2 µm |
| Höhenmessbereich | Bis 30 mm | Bis 30 mm | Bis 30 mm |
| Max. Leiterplattenformat (X, Y)* | 560 x 715 mm | 340 mm x 2 Spuren (Breite), bis 560 mm Länge | Auf Anfrage |
| Leiterplattendicke (Min.-Max.) | 0,5-10 mm | 0,5-10 mm | Auf Anfrage |
| Max. Gewicht | 15 kg | 15 kg | 3 kg** |
| Bauteilfreiheit oben / unten | 60 / 60 mm · 3 mm Rand | 60 / 60 mm · 3 mm Rand | 60 / 60 mm · 3 mm Rand |
| Maschinenabmessungen (B, T, H) | 1.090 x 1.780 x 1.791 mm | 1.090 x 1.780 x 1.791 mm | 1.090 x 1.780 x 1.791 mm |
*X=Länge, Y=Breite. **Vorläufige Werte. Die technischen Daten können je nach Systemkonfiguration variieren.
Inspektionsumfang
Praktisch jedes Bauteil inspizieren
Vom Lotpastendepot bis zur fertigen Lötstelle: Neuronale Netze werten hochauflösende 2D- und echte 3D-Daten gemeinsam aus.
Bauteilkörper und Platzierung
Lage, Größe und Position der Bauteile sowie Verkippung und Abhebung, mit an IPC orientierten Abnahmekriterien.
Neith-Auswertung Positionen
Anschlüsse, Lot und Kennzeichnung
Vorhandensein und Position von Pins und Bauteilanschlüssen, Zustand der Lötstellen, Lötbrücken, Ebenheit, Lotkugeln und Erkennung von Kratzern auf Displays, mit an IPC orientierten Abnahmekriterien.
Neith-Auswertung Pin-Lötstelle 3D / Hoher weißer Steckverbinder 3D
Anspruchsvolle Geometrien
Reflektierende Oberflächen und metallische Pins. Hohe Bestückungsdichte und Fine-Pitch. Starke Abschattungen und hohe Steckverbinder. Macro und nicht standardisierte Anwendungen.
Kennzeichnung und Ausrichtung
Polarität, OCR und OCV, einschließlich gedrehter Beschriftungen und lieferantenbedingter Varianten, sowie Erkennung der Farbringe von Widerständen.
Neith-Auswertung OCR / Polarität
Mehr als Standardprüffunktionen
Mit Macro lassen sich individuelle Prüfungen für Geometrien erstellen, die keine Standardprüffunktion abdeckt: Höhen, Abstände und Koplanarität. Die Anomalieerkennung kennzeichnet Abweichungen, für die niemand eine Regel definiert hat, sowohl auf Bauteilebene als auch auf der gesamten Leiterplatte.
Neith-Auswertung Anomalieerkennung
Stufenschablonen
Automatisierte Unterstützung der Inspektion.
Gleichmäßigkeit der Depots
2D-/3D-Vergleich bei identischen Bauteilen mit Fokus auf die Höhe.
3D-Inspektion der gesamten Leiterplatte
Erkennung unerwarteter Lotpastendepots.
Steuerung des Leiterplattenflusses
Gut-/Schlechtbewertung, Qualitätskennzeichnungen, Weiterleitung zur AOI und Inspektionssperren an der Reparaturstation.
Neith-Auswertung Pastenverschmierung bei SOIC / Fehlendes Depot und Ebenheit bei BGA / Spitzenbildung bei QFP
Steckverbinder 3D
Sehen, was anderen entgeht.
Underfill
UV-reaktives Underfill-Material wird mit UV-Beleuchtung inspiziert. Die 3D-Rekonstruktion ermöglicht es, Vorhandensein, Verteilung und aufgetragene Menge des Klebstoffs zu prüfen.
Verguss
Volumen, Höhe und Abdeckung des Vergussmaterials werden in echtem 3D geprüft. So wird bestätigt, dass ein Bauteil geschützt und nicht nur vorhanden ist.
LED
Prüfung von Position, Koplanarität und Chipausrichtung, auch bei reflektierenden Gehäusen. Die tatsächliche Farbe der LED wird zuverlässig erkannt, ohne Beeinflussung durch die Fluoreszenz des Chips.
Pin-in-paste
Inspektion der vor dem Reflow-Löten in die Lotpaste eingesetzten Anschlüsse bedrahteter Bauteile. Anschlussposition und Lotpastenabdeckung werden im selben Inspektionszyklus wie die SMT-Bauteile geprüft.
Senden Sie uns eine anspruchsvolle Baugruppe.
Wir führen den Test durch und senden Ihnen zurück, was die Plattform gefunden hat.
Die Technologie im Inneren
Die Technologie, die dies ermöglicht
Echtes 3D. Patentierter optischer Kopf.
Eine telezentrische 25-MP-Kamera für die Draufsicht, vier RGB-Projektoren und mehrstufige RGBW-Beleuchtung, mit optionalen Polarisations- und Seitenkameras. Entwickelt für reflektierende Metalle, abgeschattete Bereiche, hohe Steckverbinder und Fine-Pitch.
KI im Inspektionszyklus
Die KI entscheidet während des Inspektionszyklus, nicht danach. Proprietäre neuronale Netze erkennen und klassifizieren Merkmale auf der Leiterplatte in Echtzeit, während die FPGA-Verarbeitung mit dem Linientakt Schritt hält.
Neith-Softwareplattform
Eine browserbasierte Softwareumgebung für Programmierung, Daten und Abläufe, über alle Inspektionsstufen und alle Delvitech-Plattformen hinweg.
Programmierung und Lernen
Programmierung und Lernen mit KI
Training Manager
Ihr Team kann die neuronalen Netze direkt auf der Plattform trainieren, anhand Ihrer eigenen Leiterplatten und Bilder aus der Produktion. Die Maschine lernt, Bauteile über das ursprüngliche Training hinaus zu erkennen, während bestehendes Wissen erhalten bleibt. So kann Ihr Team die Inspektion eigenständig anpassen und das Know-how im Unternehmen behalten.
Selbstprogrammierung
Beschleunigt die Bauteilerkennung und die Erstellung von Prüfprogrammen und senkt so den technischen Aufwand, ein neues Produkt in einen stabilen Inspektionsprozess zu überführen.
Demnächst verfügbar
Prädiktion
Proaktive Prozesssteuerung durch die Vorhersage von Mustern mit neuronalen Netzen: Anzeichen eines Fehlers werden erkannt, bevor er auftritt.
Demnächst verfügbar
Automatisierte Validierungsstation
Das System analysiert Bauteile und Fehler autonom, validiert wiederkehrende Prüfmeldungen und optimiert die Inspektionsparameter mithilfe von KI. Dabei prüft es jede Änderung anhand eines Referenzdatensatzes mit Gut- und Schlechtbeispielen.
Einsatzbereiche.
Horus MIDI ist für breitere Leiterplatten und Durchsatz im Zweispurbetrieb bei kompakter Stellfläche in der Linie ausgelegt, in den Bereichen Automobilindustrie & Elektrofahrzeuge, EMS, Industrie- & Leistungselektronik, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Medizintechnik, Telekommunikation, KI-Computing & Rechenzentren sowie Konsumelektronik, überall dort, wo mehrere Inspektionsstufen in einer Linie laufen und sich das Team lieber in eine Plattform einarbeitet als in drei.
Broschüre
Broschüre zu Horus MIDI herunterladen
Geben Sie Ihre E-Mail-Adresse ein, und wir senden Ihnen einen Link zum Herunterladen der Broschüre.
FAQ
Welche Inspektionsstufen deckt Horus MIDI ab?
Horus MIDI führt 3D-Lotpasteninspektion sowie AOI vor und nach dem Reflow-Löten aus. Alle drei Inspektionsstufen laufen auf derselben Hardware und mit derselben Software.
Welche Leiterplatten kann Horus MIDI in der Single-Lane-Konfiguration aufnehmen?
Die Single-Lane-Konfiguration ist für Leiterplatten bis 560 x 715 mm, mit einer Dicke von 0,5 bis 10 mm und einem Gewicht von bis zu 15 kg ausgelegt.
Wie funktioniert die Dual-Lane-Konfiguration?
Zwei unabhängige Spuren mit jeweils 340 mm Breite inspizieren zwei Leiterplatten parallel. Jede Spur transportiert Leiterplatten mit einer Länge von bis zu 560 mm und einem Gewicht von bis zu 15 kg.
Was ermöglicht die ITU-Konfiguration?
Die ITU wendet den Werkstückträger automatisch, sodass Horus MIDI die Ober- und Unterseite einer Leiterplatte nacheinander im selben System inspizieren kann.
