KI-3D-AOI + SPI für die größten Leiterplatten
Horus MAX
Größere Leiterplatten.
Gleiche Intelligenz.
Horus MAX inspiziert ein Sichtfeld von 50 x 50 mm in 0,6 s/FoV, genau wie Horus, mit einem Arbeitsbereich für Leiterplatten bis 815 x 715 mm.
Horus MAX
Überblick Konfigurationen Inspektionsumfang Technologie Programmierung
3 Stufen
SPI, AOI vor und nach dem Reflow-Löten
815 x 715 mm
Leiterplattenformat, bis 15 kg
0,6 s
Pro FoV, 50 x 50 mm
Konfigurationen
Entwickelt für schwere Baugruppen mit hoher Leiterplattendicke
Verfügbar
Single Lane
Leiterplatten bis 15 kg und 10 mm Dicke, mit einer Bauteilfreiheit von jeweils 60 mm oberhalb und unterhalb, für Leistungs-, Industrie- und Serverplatinen, die über Standardformate hinausgehen.
- Leiterplattenformat bis 815 x 715 mm
- Dicke 0,5 bis 10 mm
- Gewicht bis 15 kg
Technische Daten auf einen Blick
| Single Lane | |
|---|---|
| Inspektion | SPI, AOI vor und nach dem Reflow-Löten |
| Optik | 25-MP-Kamera für die Draufsicht, 4 RGB-Projektoren, maßgeschneidertes telezentrisches Objektiv |
| Sichtfeld | 50 x 50 mm in 0,6 s/FoV |
| Höhenauflösung | 2 µm |
| Höhenmessbereich | Bis 30 mm |
| Max. Leiterplattenformat (X, Y)* | 815 x 715 mm |
| Leiterplattendicke (Min.-Max.) | 0,5-10 mm |
| Max. Gewicht | 15 kg |
| Bauteilfreiheit oben / unten | 60 / 60 mm · 3 mm Rand |
| Maschinenabmessungen (B, T, H) | 1.620 x 1.780 x 1.776 mm |
*X=Länge, Y=Breite.
Inspektionsumfang
Praktisch jedes Bauteil inspizieren
Vom Lotpastendepot bis zur fertigen Lötstelle: Neuronale Netze werten hochauflösende 2D- und echte 3D-Daten gemeinsam aus.
Bauteilkörper und Platzierung
Lage, Größe und Position der Bauteile sowie Verkippung und Abhebung, mit an IPC orientierten Abnahmekriterien.
Neith-Auswertung Positionen
Anschlüsse, Lot und Kennzeichnung
Vorhandensein und Position von Pins und Bauteilanschlüssen, Zustand der Lötstellen, Lötbrücken, Ebenheit, Lotkugeln und Erkennung von Kratzern auf Displays, mit an IPC orientierten Abnahmekriterien.
Neith-Auswertung Pin-Lötstelle 3D / Hoher weißer Steckverbinder 3D
Anspruchsvolle Geometrien
Reflektierende Oberflächen und metallische Pins. Hohe Bestückungsdichte und Fine-Pitch. Starke Abschattungen und hohe Steckverbinder. Macro und nicht standardisierte Anwendungen.
Kennzeichnung und Ausrichtung
Polarität, OCR und OCV, einschließlich gedrehter Beschriftungen und lieferantenbedingter Varianten, sowie Erkennung der Farbringe von Widerständen.
Neith-Auswertung OCR / Polarität
Mehr als Standardprüffunktionen
Mit Macro lassen sich individuelle Prüfungen für Geometrien erstellen, die keine Standardprüffunktion abdeckt: Höhen, Abstände und Koplanarität. Die Anomalieerkennung kennzeichnet Abweichungen, für die niemand eine Regel definiert hat, sowohl auf Bauteilebene als auch auf der gesamten Leiterplatte.
Neith-Auswertung Anomalieerkennung
Stufenschablonen
Automatisierte Unterstützung der Inspektion.
Gleichmäßigkeit der Depots
2D-/3D-Vergleich bei identischen Bauteilen mit Fokus auf die Höhe.
3D-Inspektion der gesamten Leiterplatte
Erkennung unerwarteter Lotpastendepots.
Steuerung des Leiterplattenflusses
Gut-/Schlechtbewertung, Qualitätskennzeichnungen, Weiterleitung zur AOI und Inspektionssperren an der Reparaturstation.
Neith-Auswertung Pastenverschmierung bei SOIC / Fehlendes Depot und Ebenheit bei BGA / Spitzenbildung bei QFP
Steckverbinder 3D
Sehen, was anderen entgeht.
Underfill
UV-reaktives Underfill-Material wird mit UV-Beleuchtung inspiziert. Die 3D-Rekonstruktion ermöglicht es, Vorhandensein, Verteilung und aufgetragene Menge des Klebstoffs zu prüfen.
Verguss
Volumen, Höhe und Abdeckung des Vergussmaterials werden in echtem 3D geprüft. So wird bestätigt, dass ein Bauteil geschützt und nicht nur vorhanden ist.
LED
Prüfung von Position, Koplanarität und Chipausrichtung, auch bei reflektierenden Gehäusen. Die tatsächliche Farbe der LED wird zuverlässig erkannt, ohne Beeinflussung durch die Fluoreszenz des Chips.
Pin-in-paste
Inspektion der vor dem Reflow-Löten in die Lotpaste eingesetzten Anschlüsse bedrahteter Bauteile. Anschlussposition und Lotpastenabdeckung werden im selben Inspektionszyklus wie die SMT-Bauteile geprüft.
Senden Sie uns eine anspruchsvolle Baugruppe.
Wir führen den Test durch und senden Ihnen zurück, was die Plattform gefunden hat.
Die Technologie im Inneren
Die Technologie, die dies ermöglicht
Echtes 3D. Patentierter optischer Kopf.
Eine telezentrische 25-MP-Kamera für die Draufsicht, vier RGB-Projektoren und mehrstufige RGBW-Beleuchtung, mit optionalen Polarisations- und Seitenkameras. Entwickelt für reflektierende Metalle, abgeschattete Bereiche, hohe Steckverbinder und Fine-Pitch.
KI im Inspektionszyklus
Die KI entscheidet während des Inspektionszyklus, nicht danach. Proprietäre neuronale Netze erkennen und klassifizieren Merkmale auf der Leiterplatte in Echtzeit, während die FPGA-Verarbeitung mit dem Linientakt Schritt hält.
Neith-Softwareplattform
Eine browserbasierte Softwareumgebung für Programmierung, Daten und Abläufe, über alle Inspektionsstufen und alle Delvitech-Plattformen hinweg.
Programmierung und Lernen
Programmierung und Lernen mit KI
Training Manager
Ihr Team kann die neuronalen Netze direkt auf der Plattform trainieren, anhand Ihrer eigenen Leiterplatten und Bilder aus der Produktion. Die Maschine lernt, Bauteile über das ursprüngliche Training hinaus zu erkennen, während bestehendes Wissen erhalten bleibt. So kann Ihr Team die Inspektion eigenständig anpassen und das Know-how im Unternehmen behalten.
Selbstprogrammierung
Beschleunigt die Bauteilerkennung und die Erstellung von Prüfprogrammen und senkt so den technischen Aufwand, ein neues Produkt in einen stabilen Inspektionsprozess zu überführen.
Demnächst verfügbar
Prädiktion
Proaktive Prozesssteuerung durch die Vorhersage von Mustern mit neuronalen Netzen: Anzeichen eines Fehlers werden erkannt, bevor er auftritt.
Demnächst verfügbar
Automatisierte Validierungsstation
Das System analysiert Bauteile und Fehler autonom, validiert wiederkehrende Prüfmeldungen und optimiert die Inspektionsparameter mithilfe von KI. Dabei prüft es jede Änderung anhand eines Referenzdatensatzes mit Gut- und Schlechtbeispielen.
Einsatzbereiche.
Horus MAX ist für große, lange und schwere Baugruppen ausgelegt, in den Bereichen Automobilindustrie & Elektrofahrzeuge, EMS, Industrie- & Leistungselektronik, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Medizintechnik, Telekommunikation, KI-Computing & Rechenzentren sowie Konsumelektronik, überall dort, wo mehrere Inspektionsstufen in einer Linie laufen und sich das Team lieber in eine Plattform einarbeitet als in drei.
Broschüre
Broschüre zu Horus MAX herunterladen
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FAQ
Wie viel Gewicht und welche Dicke unterstützt Horus MAX?
Horus MAX ist für Leiterplatten bis 15 kg und bis zu 10 mm Dicke ausgelegt.
Wie arbeitet die KI während der Inspektion?
Die KI wertet Merkmale während des Inspektionszyklus aus: Proprietäre neuronale Netze erkennen und klassifizieren Leiterplattenmerkmale in Echtzeit, während die FPGA-Verarbeitung mit dem Linientakt Schritt hält.
Welche Merkmale prüft die AOI?
Die AOI prüft unter anderem Lage und Position von Bauteilen, Pins und Bauteilanschlüsse, Lötstellen, Lötbrücken, Ebenheit und Lotkugeln.
